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| 品牌 | 羅克韋爾/Allen Bradley |
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施耐德BME系列以太網通信模塊
主要信息產品系列BMEP584040
產品類型通信模塊
適用范圍BMEXBP... - Ethernet + X-總線機架
概念Transparent Ready
補充信息集成連接類型3 Ethernet, 連接器類型: RJ45, 傳輸率: 10/100 Mbit/s, 傳輸模式: 雙重屏蔽的雙絞線對
網頁服務器高級
傳輸支持媒質以太網背板
通訊服務帶寬管理
FDR服務器
SNMP 網絡管理員
Modbus TCP I/O掃描器和消息傳遞
EtherNet/IP I/O掃描器和消息傳遞
RSTP支持
端口鏡像
內置多端口交換機
網頁服務FactoryCast 配置
以太網端口10BASE-T/100BASE-TX
供電電源通過機架的內部電源
標識CE
模塊分類標準
電流消耗900 mA 在…上 3.3 V 直流 (for product version >= 13)
1800 mA 在…上 3.3 V 直流 (for product version < 13)
凈重0.2 kg
環境運行溫度0…60 °C
IP 等級IP20
符合指令2014/35/EU - low voltage directive
2014/30/EU - electromagnetic compatibility
本地信號指示1 個LED (綠色) for 處理器運行 (RUN):
1 個LED (紅色) for 處理器或系統故障 (ERR):
1 個LED (綠色/紅色) for ETH MS (Ethernet 端口配置狀態):
1 個LED (綠色/紅色) for Eth NS (Ethernet 網絡狀態):
包裝單位Unit Type of Package 1PCE
Number of Units in Package 11
Package 1 Height5.500 cm
Package 1 Width11.000 cm
Package 1 Length11.600 cm
Package 1 Weight255.000 g
Unit Type of Package 2S02
Number of Units in Package 215
Package 2 Height15.000 cm
Package 2 Width30.000 cm
Package 2 Length40.000 cm
Package 2 Weight4.088 kg
合同保修保修單18 個月
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可持續
Green PremiumTM 標簽 是施耐德電氣致力于提供具備環保性能的產品的承諾。 Green Premium 承諾遵守法規、倡導對環境影響透明度并生產可再循環和低 Co2 產品。
了解有關Green Premium的更多信息
透明
RoHS/REACh
健康安全績效
無汞
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RoHS 豁免信息
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是
是
認證與標準
REACh法規
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REACh 聲明
REACh 聲明
歐盟ROHS指令
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主動合規性（超出歐盟 RoHS 法定范圍的產品）
中國 ROHS 管理辦法
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中國 ROHS 聲明
中國 ROHS 聲明
環境披露
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產品環境文件
產品環境文件
WEEE
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該產品必須經特定廢物回收處理后棄置于歐盟市場，絕不可丟棄于垃圾桶中。
流通資料
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產品使用壽命終期信息
產品使用壽命終期信息
尺寸圖
安裝在機架上的模塊
尺寸
(1)
帶可移除端子塊（籠式、螺紋型或彈簧式）。
(2)
帶 FCN 連接器。
(3)
AM1 ED 導軌上：35 毫米寬，15 毫米深。僅適用于 BMXXBP0400/0400H/0600/0600H/0800/0800H 機架。
機架型號a（毫米）a（英寸）
BMXXBP0400 和 BMXXBP0400H 242.4 09.54
BMXXBP0600 和 BMXXBP0600H 307.6 12.11
BMXXBP0800 和 BMXXBP0800H 372.8 14.68
BMXXBP1200 和 BMXXBP1200H 503.2 19.81
施耐德BME系列以太網通信模塊
BMEP584040 CPU 在控制系統中的角色在模塊化 PAC 中，CPU 將控制和處理應用程序。本地機架可識別包含 CPU 的機架。除 CPU 外，本地機架還包含電源模塊，且可能包含通訊處理模塊和輸入/輸出 (I/O) 模塊。 CPU 負責：? 配置 PAC 配置中存在的所有模塊和設備? 處理應用程序? 在任務開始時讀取輸入并在任務結束時應用輸出? 管理顯式和隱式通訊模塊可能位于具有 CPU 的本地機架中，或可能安裝在與本地機架存在相當距離的遠程子站中。 CPU 具有充當 RIO 處理器的內置功能，可管理 CPU 與安裝在每個遠程子站中的 Quantum 和 X80 EIO 適配器模塊之間的通訊。可將設備連接到 PAC 網絡用作 DIO 云或 DIO 子環路。有關 M580 網絡支持的各種架構的詳細信息，請參閱《Modicon M580 系統規劃指南 (參見 Modicon M580 獨立, 常用架構, 系統規劃指南)》。有關 X80 EIO 適配器模塊及其為安裝遠程子站所提供選項的詳細描述，請參閱《Modicon M580遠程 I/O 模塊安裝和配置指南 (參見 Modicon M580, RIO 模塊, 安裝和配置指南)》。功能注意事項 CPU 可解析系統中 I/O 模塊和分布式設備的控制邏輯。根據以下多個運行特性選擇 CPU：? 存儲器大小? 處理能力：可管理 (參見第 23 頁)的 I/O 點數或通道數? CPU 可執行控制邏輯 (參見第 30 頁)的速度? 通訊功能：CPU (參見第 57 頁) 上的 Ethernet 端口類型? 可RIO支持的本地 I/O 模塊數和 (參見第 23 頁) 子站數? 在惡劣環境下運行的能力：（已強化三個 CPU 模塊，可在更廣的溫度
獨立 CPU 模塊這是可用 CPU 模塊的列表。某些模塊分為標準和工業加強型兩種模塊。工業加強型模塊會將字母H 附加到模塊名稱后。模塊名稱后面的字母 C 表示涂層適用于惡劣環境：? BMEP581020、BMEP581020H? BMEP582020、BMEP582020H? BMEP582040、BMEP582040H、BMEP582040S? BMEP583020? BMEP583040? BMEP584020? BMEP584040、BMEP584040S? BMEP585040、BMEP585040C? BMEP586040、BMEP586040C以“S"結尾的 CPU 模塊是安全模塊。有關安全 CPU 的描述，請參閱 M580 安全系統規劃指南 (參見 Modicon M580, 安全系統規劃指南)。熱備 CPU 模塊這些 CPU 模塊與 M580 Hot Standby 系統兼容：? BMEH582040、BMEH582040C、BMEH582040S? BMEH584040、BMEH584040C、BMEH584040S? BMEH586040、BMEH586040C、BMEH586040S注意： 有關 M580 熱備配置的詳細信息，請參閱 Modicon M580常用架構熱備系統規劃指南 (參見 Modicon M580 獨立, 常用架構, 系統規劃指南)。海拔工作條件所述的特性適用于工作海拔不超過 2000 米（6560 英尺）的 CPU 模塊。如果 CPU 模塊在超過2000 米（6560 英尺）的海拔下工作，則進一步降額。有關詳細信息，請參閱章節工作和存儲條件 (參見 Modicon
